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Telaio e involucri per l'elettronica militare
Gli alloggiamenti per telai elettronici forniscono protezione, connettività e funzionalità aggiuntive per i sistemi elettronici militari critici.
Tipicamente realizzati con materiali quali alluminio, acciaio inossidabile o plastica rinforzata, ospitano schede e moduli elettronici utilizzati per applicazioni quali l’elaborazione di immagini e video, l’elaborazione dati di missione e il controllo di volo, l’intelligence dei segnali (SIGINT), la guerra elettronica (EW), i radar, la gestione del carico utile e le comunicazioni.
Gli involucri per l’elettronica aeronautica sono spesso noti come Air Transport Racks (ATR).
Standard e fattori di forma degli involucri
Gli involucri elettronici sono generalmente dotati di un backplane che funge da interconnessione tra le schede elettroniche interne, fornendo loro un’alimentazione comune e un’interfaccia di comunicazione. Il layout del backplane, compresi gli slot di inserimento e altri aspetti della progettazione elettronica, dipenderà dallo specifico fattore di forma.
Gli standard comuni includono
- VPX (VITA 46)
- OpenVPX
- CompactPCI
- PXI
- PXI Express
Gli involucri elettronici e gli chassis possono inoltre essere allineati all’iniziativa Sensor Open Systems Architecture (SOSA) per supportare le applicazioni del Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti.
Gli chassis elettronici militari possono essere forniti in una varietà di dimensioni standard, quali 3U e 6U. Oltre agli slot per schede e alimentatori, possono anche disporre di alloggiamenti per dischi rigidi rimovibili e dispositivi di archiviazione dati. I pannelli frontali delle custodie possono offrire una varietà di diverse funzionalità I/O, compresi i connettori circolari MIL-STD-38999.
Involucri elettronici rinforzati per la difesa

Alloggiamento universale 6U di LCR Embedded Systems
Gli involucri rinforzati per applicazioni nel settore della difesa devono garantire protezione contro una varietà di condizioni ambientali, tra cui temperatura, urti, vibrazioni, umidità e polvere, interferenze elettromagnetiche (EMI) e sostanze chimiche.
Gli chassis rinforzati possono essere progettati in conformità a specifiche militari quali MIL-STD-810 e MIL-STD-461, nonché a standard specifici per il settore aeronautico come DO-160.
Al fine di garantire che i sistemi elettronici al loro interno continuino a funzionare in modo efficiente nonostante il calore che generano, gli involucri elettronici per i sistemi militari e di difesa richiedono in genere un sistema di raffreddamento.
I meccanismi di raffreddamento includono:
- Raffreddamento ad aria forzata tramite ventole
- Raffreddamento per conduzione tramite dissipatori di calore e conduzione termica
- Raffreddamento a liquido
- Metodi combinati






