Produttori di piattaforme di telai elettronici e fornitori di telai rinforzati per applicazioni nel settore della difesa e aerospaziale, inclusi telai VPX, VME, PXI, CompactPCI e ATR
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Involucri elettronici rinforzati, backplane e integrazione completa dei sistemi per applicazioni di difesa e aerospaziali
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I telai per l’elettronica militare fungono da struttura portante per l’alloggiamento e l’organizzazione dei componenti elettronici utilizzati nelle applicazioni di difesa, offrendo una protezione rinforzata contro condizioni ambientali estreme e interferenze elettromagnetiche.
Questi telai svolgono un ruolo fondamentale nel supportare l’integrazione e l’implementazione di sistemi elettronici critici all’interno di veicoli militari, aeromobili, navi e reti di comunicazione, facilitando le operazioni mission-critical grazie a una maggiore durata e affidabilità.
Chassis di sviluppo DK3-SAVE di LCR Embedded Systems
Gli chassis elettronici militari sono comunemente dotati di un backplane che funge da hub centrale per l’interconnessione delle schede elettroniche al loro interno, garantendo un’alimentazione condivisa e un’interfaccia di comunicazione.
La configurazione del backplane, compresi gli slot di inserimento e altri elementi di progettazione elettronica, varia a seconda del fattore di forma specifico. Tra gli standard degni di nota figurano VPX (VITA 46), OpenVPX, CompactPCI, PXI, PXI Express e l’allineamento con l’iniziativa Sensor Open Systems Architecture (SOSA) a supporto delle applicazioni del Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti.
Gli chassis elettronici militari sono disponibili in varie dimensioni standard, come 3U e 6U, e offrono slot per schede e alimentatori, nonché alloggiamenti per dischi rigidi rimovibili e dispositivi di archiviazione dati. I pannelli frontali di questi involucri presentano spesso diverse funzionalità I/O, compresi i connettori circolari MIL-STD-38999.
Gli chassis elettronici militari e per la difesa e gli involucri utilizzano tipicamente meccanismi di raffreddamento per mitigare il calore generato dai componenti elettronici. I metodi di raffreddamento includono il raffreddamento ad aria forzata tramite ventole, il raffreddamento per conduzione tramite dissipatori di calore e conduzione termica, il raffreddamento a liquido o una combinazione di questi metodi.
Progettati per soddisfare rigorosi standard militari come MIL-STD-810 e MIL-STD-461, nonché linee guida specifiche per il settore aeronautico come DO-160, gli chassis rinforzati garantiscono la resilienza dei sistemi elettronici in condizioni avverse. Gli chassis rinforzati per l’elettronica militare devono resistere a condizioni ambientali estreme quali:
Chassis SFF-4: telaio leggero raffreddato a conduzione di Atrenne
Realizzati tipicamente con materiali resistenti quali alluminio, acciaio inossidabile o plastica rinforzata, gli chassis rinforzati fungono da alloggiamento per schede e moduli elettronici essenziali per attività che spaziano dall’elaborazione di immagini e video all’elaborazione dati di missione, al controllo di volo, all’intelligence dei segnali (SIGINT), alla guerra elettronica (EW), ai radar, alla gestione del carico utile e alle comunicazioni. Nel contesto aeronautico, questi involucri sono spesso denominati Air Transport Racks (ATR).
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